近期,人工智能领域多家企业相继完成新一轮融资,成为关注焦点。这些企业涉及机器人研发、电商AI应用、智能硬件交互等多个细分领域,在技术创新和市场拓展方面展现出强劲的发展势头。
汉阳科技完成2亿元融资
3月3日,硬氪独家获悉,庭院机器人公司汉阳科技Yarbo近日宣布完成2亿元融资,本轮融资由元钛基金领投,知名产业投资方和财务投资机构跟投。该公司股东阵容涵盖了上市公司产业背景、头部CVC、国资背景、知名财务投资机构。融资资金将用于提升供应链和量产交付水平、增加研发投入、加快产品优化迭代。
智谱完成新一笔战略融资
3月3日,智谱宣布完成新一笔金额超10亿元人民币的战略融资,参与投资方包括杭州城投产业基金、上城资本等。本次融资将推动国产基座GLM大模型的技术创新和生态发展,发挥区域人工智能产业布局优势,助力基于人工智能技术的数字产业转型升级。
云上筋斗完成天使+轮融资
2月28日,云上筋斗(南京)科技有限公司正式宣布完成天使+轮融资,此次融资由南京市紫金低空经济产业投资基金、南京市紫金航天装备产业投资基金领投。云上筋斗(南京)科技有限公司位于南京市软件谷,专注于研发低空无人机防御产品及低空安全监管系统,致力于完善低空无人机管理控制体系。
卡雷尔获得A轮千万元融资
2月28日,天津卡雷尔机器人技术有限公司(以下简称“卡雷尔”)正式宣布完成A轮融资,本轮融资由镜湖资本领投,融资金额达千万元级别。自2018年成立以来,卡雷尔始终专注于资产盘点行业,融合智能移动机器人技术和大模型为客户提供精准、可视化的资产盘点解决方案,打通资产盘点数字化最后一米。
趋境科技完成数千万元融资
2月27日,趋境科技(Approaching.AI)宣布已完成数千万元天使轮融资,本轮融资由高瓴创投(GL Ventures)、Z基金领投,水木校友种子基金跟投,老股东真知创投继续追投。趋境科技成立于2023年底,专注于大模型推理优化方向,致力于降低大模型的使用成本。
源升智能完成数千万元天使轮融资
2月下旬,源升智能机器人(深圳)有限公司(以下简称“源升智能”)宣布完成数千万元天使轮融资,本轮融资由深创投领投,昆仲资本和中科创星跟投。融资将主要用于加速核心产品研发,包括新一代机器人灵巧手及高性能触觉传感器系统的开发与优化。源升智能成立于2024年12月,致力于为行业提供性能卓越且可靠稳定的灵巧操作硬件开发平台。
天凛获得数千万级别融资
2月25日,硬氪获悉,机器人智能建造服务商广东天凛高新科技有限公司(以下简称“天凛”)完成数千万元级别天使轮融资,由啟赋资本独家领投。本轮融资资金将主要用于市场开拓、产能扩张和AISSGF系统的技术迭代。天凛成立于2019年,专注于创研机器人和人工智能技术,智能建造工业级建筑产品的整体解决方案,业务涵盖建筑新材料、机器人移动产线、人工智能系统服务等,覆盖建造全流程。
极睿科技完成亿元级B系列多轮融资
2月下旬,极睿科技宣布连续完成亿元级B系列多轮融资,投资方包括用友产投、百度、红蜻蜓、卓源亚洲。融资将用于国内市场的营销覆盖以及新产品的研发与电商大模型迭代。极睿科技成立于2017年,专注于电商零售领域的AI应用,定位为“AI电商全链路内容工厂”。
葫乐科技宣布完成数千万Pre-B轮融资
2月21日,AI硬件内容平台领域企业「葫乐科技」宣布完成数千万Pre-B轮融资,本轮融资由全球领先的好莱坞视效公司数字王国领投。葫乐科技专注于AI硬件+空间交互内容平台的研发与创新,致力于为智能硬件厂商提供沉浸式、可交互的内容体验。
吉泰智能获新一轮融资
2月20日,北京金长川资本管理有限公司宣布对浙江吉泰智能科技有限公司(以下简称“吉泰智能”)进行战略投资。此次投资将进一步推动吉泰智能在智能机器人领域的技术创新和市场拓展,助力其在能源行业智能化运维领域迈向更高台阶。吉泰智能成立于2015年,专注于智能机器人的研发、制造、销售及能源智慧运维业务,核心产品为锅炉水冷壁智能检测机器人、风电塔筒作业机器人、风电塔筒及叶片检测机器人。
星海图完成新一轮融资
2月20日,星海图宣布成功完成新一轮A轮融资,总融资额近3亿元人民币。本轮融资由蚂蚁集团独家领投,高瓴创投、IDG资本、北京机器人产业基金、百度风投、同歌创投等一众老股东持续加码。本轮资金将主要用于加速具身基础模型的研发和验证,进一步驱动星海图本体、智能、商业化三位一体的迭代升级。一年内,星海图已成功完成四轮融资,累计融资额近1亿美元。
硅基流动完成新一轮亿元人民币融资
2月19日,硅基流动(SiliconFlow)宣布已于2024年底完成亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由华创资本领投,普华资本跟投,老股东耀途资本继续超额跟投。本轮融资之前,硅基流动已引入美团作为战略股东。硅基流动成立于 2023年8 月,致力于打造大模型时代的AI基础设施(AI Infra)平台,通过算法、系统与硬件的协同创新,跨数量级降低AI应用的开发和使用门槛。
芯率智能完成数千万B轮融资
2月19日,基于AI应用的芯片良率管理平台国产替代企业——芯率智能科技(苏州)有限公司(简称“芯率智能”)宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投,龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。芯率智能成立于2006年,最初以信息化软件产品与华虹合作,进入晶圆厂业务领域。